MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是低溫共燒陶瓷的英文縮寫。該技術(shù)已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramics）是高溫共燒陶瓷的英文縮寫。是將電子漿料按照電路設(shè)計(jì)的要求印刷于氧化鋁、氧化鋯等流延陶瓷生坯上，多層疊合后在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、溫度均勻良好等優(yōu)點(diǎn)。