LTCC與其它多層基板技術(shù)相比較，具有以下特點(diǎn)：

  (1)易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度;

  (2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現(xiàn)多功能;

  (3)便于基板燒成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本;

  (4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

  (5)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

  (6)與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

  (7)易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。LTCC技術(shù)由于自身具有的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。